文章出处：托普科责任编辑：托普科人气：18-发表时间：2023-07-19 10:04:27【
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3d wafer bump（晶元锡焊）、wire bonding（引线键合）aoi检测系统
高精度3d wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对foot形态元件的整体检测
可直接检测镜面元件，避免反光问题
奔创特有的3d技术 实现元件的精准3d成型，机器镜头采用同轴照明辅助2d检测。
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