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芯片及晶圆外观缺陷检测aoi检测方案-凯发k8官网客户端

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文章出处:托普科责任编辑:托普科人气:30-发表时间:2022-08-19 08:56:09【 】
半导体封装制程中至少需要4次光检,人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检,存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象,产品的质量难以得到保证;托普科实业致力于smt整线凯发k8官网客户端的解决方案提供商,为半导体封装企业提供全工艺段的aoi检测系统和工艺信息化质量管理系统,协助企业改善质量管理体系。

3d wafer bump(晶元锡焊)、wire bonding(引线键合)aoi检测系统

高精度3d wafer(晶元)检测精密解析度配置可实现针对foot形态元件的整体检测
可直接检测镜面元件,避免反光问题
奔创特有的3d技术 实现元件的精准3d成型,机器镜头采用同轴照明辅助2d检测。
支持sip/fcbga/fowlp/foplp/wlcsp等各种封装方式的凯发k8官网客户端的解决方案

此文关键字:金丝键合,引线键合,晶元锡焊

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