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3d wafer bump(晶元锡焊)、wire bonding(引线键合)aoi检测系统
高精度3d wafer(晶元)检测精密解析度配置可实现针对foot形态元件的整体检测 可直接检测镜面元件,避免反光问题 奔创特有的3d技术 实现元件的精准3d成型,机器镜头采用同轴照明辅助2d检测。 支持sip/fcbga/fowlp/foplp/wlcsp等各种封装方式的凯发k8官网客户端的解决方案
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