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松下贴片机npm-d2 高速模组贴片机

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松下贴片机npm-d2产品参数：

机种名：npm-d2

基板尺寸

双轨式：l50mm×w50mm～l510mm×w300mm

单轨式：l50mm×w50mm～l510mm×w590mm

基板替换时间

双轨式：0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。

单轨式：3.9s

电源：三相ac200,220,380,400,420,480v2.5kva

空压源*2：0.5mpa,100l/min（a.n.r.）

设备尺寸*2：w835mm×d2652mm*3×h1444mm*4

重量：1620kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

 

贴装头： 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）

贴装精度（cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~l6×w6×t3

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

 

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）

贴装精度（cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~l12×w12×t6.5

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

 

贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）

贴装精度（cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/qfp 12mm〜32mm，±50μm/qfp 12mm以下

元件尺寸（mm)0402芯片*6~l32×w32×t12

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

杆状：max,8连,托盘：max.20个（1台托盘供料器）

 

贴装头：2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最快速度：8500cph（0.423s/qfp）

贴装精度（cpk≧1）：±30μm/qfp

元件尺寸（mm)0603芯片~l100×w90×t28

元件供给 编带 编带宽：8〜56/72/88/104mm

8mm编带：max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

杆状：max,8连,托盘：max.20个（1台托盘供料器）

 

松下贴片机npm-d2产品特点：

 

通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率

客户可以自由选择实装生产线

通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理

 

高生产率—采用双轨实装方式

业界领先的单位面积生产率:连接npm3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡

双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产

 

高功能&高信赖性

继承panasonic的实装特征dna：全面兼容cmseries的硬件

具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对pop、柔性基板等高难度工艺的需求

 

简单操作

采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间

 

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