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松下贴片机npm-w2多功能贴片机

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松下贴片机npm-w2产品参数：

机种名：npm-w2

基板尺寸

单轨*1

整体实装：l50mm×w50mm～l750mm×w550mm

2个位置实装：l50mm×w50mm～l350mm×w550mm

双轨*1

单轨传送：l50mm×w50mm～l750mm×w510mm

双轨传送：l50mm×w50mm～l750mm×w260mm

 

电源：三相ac200,220,380,400,420,480v2.8kva

空压源*2：0.5mpa,200l/min（a.n.r.）

设备尺寸*2：w1280mm*3×d2332mm*4×h1444mm*5

重量：2470kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

 

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）on高生产模式

贴装最快速度：77000cph（0.047s/芯片）

ipc9850（1608）：59200cph*6

贴装精度（cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～l6×w6×t3

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

 

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）off高生产模式

贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）

ipc9850（1608）：56000cph*6

贴装精度（cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*7）

元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～l6×w6×t3

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

 

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）on高生产模式

贴装最快速度：64500cph（0.056s/芯片）

ipc9850（1608）：49500cph*6

贴装精度（cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～l12×w12×t6.5

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

 

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）off高生产模式

贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）

ipc9850（1608）：48000cph*6

贴装精度（cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～l12×w12×t6.5

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

 

贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）

贴装精度（cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/qfp 12mm～32mm，±50μm/qfp 12mm以下

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～l32×w32×t12

元件供给 编带 编带宽：8～56mm

前后交换台车规格：max.120连（编带宽度、料架按左述条件）

单式托盘规格：max.86连（编带宽度、料架按左述条件）

双式托盘规格：max.60连（编带宽度、料架按左述条件）

杆状：前后交换台车规格：max.14连

      单式托盘规格：max.10连

      双式托盘规格：max.7连

托盘：单式托盘规格：max.20连

      双式托盘规格：max.40连

 

贴装头：3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最快速度：11000cph（0.33s/qfp）

贴装精度（cpk≧1）：±30μm/qfp

元件尺寸(mm)：0603芯片～l150×w25(对角152)×t30

元件供给 编带 编带宽：8～56/72/88/104mm

前后交换台车规格：max.120连（编带宽度、料架按左述条件）

单式托盘规格：max.86连（编带宽度、料架按左述条件）

双式托盘规格：max.60连（编带宽度、料架按左述条件）

杆状：前后交换台车规格：max.14连

      单式托盘规格：max.10连

      双式托盘规格：max.7连

托盘：单式托盘规格：max.20连

      双式托盘规格：max.40连

 

松下贴片机npm-w2产品特点：

 

1、贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产

配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式

 

2、可以对应大型基板和大型元件

可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到l150×w25×t30mm

 

3、双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率

根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式

 

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