siplace tx配备的全新cp20贴装头以及全新的siplace xi智能供料器。升级siplace托盘单元和两个固定的高端相机系统，siplace tx现在也可以用作节省空间的smt设备。模块化，灵活，开放——siplace tx通过标准接口和越来越多的自动化选项。无缝衔接托普科实业mes系统，适用于各种类型的电子生产。

placement head cp20 p贴片头

元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm × 8.2 mm

元器件高度：4 mm

贴装精度(3 σ)：25 μm

最佳性能（基准速度）：48,000 cph

贴装压力：0.5 n至4.5 n

placement head cpp贴片头

元器件范围：01005至50 mm × 40 mm

元器件高度：15.5 mm

贴装精度(3 σ)：34 μm

最佳性能（基准速度）：25,500 cph

贴装压力：1.0 n至15 n

placement head twin双头贴片头

元器件范围：0201至200 mm × 110 mm

元器件高度：25 mm

贴装精度(3 σ)：22 μm

最佳性能（基准速度）：5,500 cph

贴装压力：1.0 n至30 n


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印刷机、 spi、贴片机、aoi、回流焊、x-ray等整条smt生产线设备；

上下板机、接驳台、涂覆机、点胶机、接料机等smt周边设备；

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