smt回流焊常见缺陷分析及处理-凯发k8官网客户端

文章出处：托普科责任编辑：topsmt人气：94-发表时间：2023-12-16 16:07:55【】

smt回流焊是一种常见的表面贴装技术，用于将电子元件焊接到pcb板上。然而，在生产过程中，可能会出现一些缺陷，影响产品的质量和可靠性。本文将对smt回流焊常见缺陷进行分析，并提出相应的处理方法。

1. 冷焊：当焊膏温度过低或焊接时间过短时，可能导致焊接点未完全熔化，形成冷焊。处理方法包括调整回流焊温度曲线，确保焊接点得到充分的加热和熔化。

2. 桥接：当相邻的两个焊接点距离过近时，可能导致焊锡在焊接过程中流动到相邻点上，形成桥接。处理方法包括调整焊膏印刷的间距和位置，确保焊接点之间的距离足够远。

3. 锡珠：当焊膏过多或过少时，可能导致焊接点周围形成多余的焊锡珠。处理方法包括调整焊膏的印刷量，确保焊接点得到适量的焊锡。

4. 虚焊：当焊接点表面不光滑或存在氧化物时，可能导致焊接点未完全连接，形成虚焊。处理方法包括对焊接点进行清洁和打磨，去除表面的氧化物和杂质。

5. 锡裂：当焊接点受到外力或温度变化时，可能导致焊接点周围的焊锡开裂。处理方法包括调整回流焊温度曲线，避免温度变化过大对焊接点产生过大的应力。

总之，对于smt回流焊常见缺陷的处理，需要从多个方面进行分析和调整，包括温度、时间、焊膏量、间距等。只有通过合理的工艺控制和操作规范，才能确保产品的质量和可靠性。

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