文章出处：托普科责任编辑：topsmt人气：21-发表时间：2023-04-18 13:26:43【
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回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的呈现而发展起来的焊接技能，主要应用于各类表面拼装元器件的焊接。这种焊接技能的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把smt元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送体系带动电路板经过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过枯燥、预热、熔化、潮湿、冷却，将元器件焊接到印制板上，加热体系选用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快，特制强制热风循环结构体系，使pcb及元器件受热均匀;
选用大电流固态继电器触点输出，安全、可靠，结合温控器特有的含糊操控功用，直监视外界温度及热量值的改变，以小脉冲操控发热器件，快速作出反应，保证温控精度±1℃，机内温度散布误差在±2℃以内，长度方向温度散布契合ipc标准，进口具含糊操控及pid智能运算的精密操控器，经过pid智能运算，自动操控发热量，含糊操控功用增加超调与按捺功用并快速响应外部热量改变的功用，快速度响应外部热量的改变并经过内部操控保证温度更加平。
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